芯片硬度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基底材料硬度：硅基底硬度，减薄晶圆硬度，晶向差异硬度，基底表层与截面硬度。

2.化合物半导体硬度：碳化硅硬度，氮化镓硬度，砷化镓硬度，局部微区硬度。

3.外延层硬度：外延层表面硬度，层间硬度梯度，热处理后硬度，局部压入硬度。

4.介质与钝化层硬度：氧化层硬度，氮化层硬度，复合钝化层硬度，层间介质硬度。

5.金属布线层硬度：铝层硬度，铜层硬度，阻挡层硬度，退火前后硬度。

6.焊点与凸点硬度：焊料硬度，凸点硬度，回流后硬度，老化后硬度。

7.键合与连接层硬度：键合层硬度，共晶连接层硬度，导电胶硬度，界面附近硬度。

8.封装材料硬度：塑封料硬度，封装树脂硬度，底部填充材料硬度，局部应力区硬度。

9.载板与陶瓷材料硬度：陶瓷壳体硬度，绝缘层硬度，载板表面硬度，镀层硬度。

10.微区硬度分布：边缘区域硬度，中心区域硬度，阵列区域硬度，层间过渡区硬度。

11.环境作用后硬度：高温后硬度，低温后硬度，湿热后硬度，热循环后硬度。

12.异常与失效区域硬度：裂纹区硬度，剥离区硬度，磨损区硬度，异常压痕区硬度。

检测范围

硅晶圆、减薄晶圆、外延片、裸片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、传感芯片、图像传感芯片、射频芯片、碳化硅芯片、氮化镓芯片、砷化镓芯片、覆晶封装芯片、陶瓷封装芯片、塑封芯片、晶圆级封装芯片

检测设备

1.纳米压痕仪：用于薄膜层、微小结构和界面区域硬度测定；可记录压入深度与载荷变化。

2.显微硬度计：用于基底材料、焊点和封装材料的显微硬度测试；适合小载荷条件下测量。

3.微区压入测试仪：用于芯片局部区域硬度分析；可实现精细定位和多点测试。

4.划痕测试仪：用于评估表层抗划伤能力和膜层受力响应；可观察表面损伤起始位置。

5.扫描电子显微镜：用于观察压痕形貌、裂纹扩展和局部破坏特征；适合微小区域成像分析。

6.原子力显微镜：用于测量压痕深度、表面粗糙度和微观形貌；适合纳米尺度表征。

7.金相显微镜：用于压痕尺寸测量和表面缺陷观察；便于硬度结果复核。

8.精密切割机：用于芯片截面制样和局部区域取样；减少取样过程对样品的附加损伤。

9.镶嵌研磨抛光机：用于样品固定、研磨和平整抛光；为硬度测试提供稳定测试面。

10.恒温恒湿试验箱：用于环境处理后的硬度变化评估；可模拟温度与湿度作用条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质